4只科创板新股即将发行(附股)

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  根据发行安排,4只科创板新股即将发行。9月16日发行的是芯海科技;9月17日发行的是天臣医疗上纬新材;9月18日发行的是世华科技。即将发行的这4只新股合计预计募资19.24亿元。

  芯海科技,发行日期为9月16日,申购代码为787595,拟公开发行股票2500.00万股,预计募资5.45亿元,其中网上发行637.50万股。主营业务为专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式,其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,2018年、2019年净利润分别为2809.14万元、4280.23万元,同比变动幅度为71.72%、52.37%。

  天臣医疗,发行日期为9月17日,申购代码为787013,拟公开发行股票2000.00万股,预计募资3.60亿元,其中网上发行510.00万股。主营业务为专注于高端外科手术吻合器研发创新和生产销售。所属行业为专用设备制造业,2018年、2019年净利润分别为2313.07万元、4200.60万元,同比变动幅度为66.34%、81.60%。

  上纬新材,发行日期为9月17日,申购代码为787585,拟公开发行股票4320.00万股,预计募资2.16亿元,其中网上发行820.80万股。主营业务为环保高性能耐腐蚀材料、风电叶片用材料、新型复合材料的研发、生产和销售。所属行业为化学原料和化学制品制造业,2018年、2019年净利润分别为2437.59万元、7826.80万元,同比变动幅度为-52.77%、221.09%。

  世华科技,发行日期为9月18日,申购代码为787093,拟公开发行股票4300.00万股,预计募资8.04亿元,其中网上发行1225.50万股。主营业务为功能性材料研发,生产及销售的高新技术企业,具备功能性材料的核心设计合成能力,专注于为客户提供定制化功能性材料。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,2018年、2019年净利润分别为5477.78万元、8158.42万元,同比变动幅度为-40.88%、48.94%。

  新股发行一览表

简称 申购代码 发行日期 发行总量(万股) 网上发行量(万股) 申购价格(元) 申购上限所需市值(万元)
芯海科技 787595 2020.09.16 2500.00 637.50 6.00
上纬新材 787585 2020.09.17 4320.00 820.80 8.00
天臣医疗 787013 2020.09.17 2000.00 510.00 5.00
世华科技 787093 2020.09.18 4300.00 1225.50 12.00

(文章来源:数据宝)

(责任编辑:DF386)

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