揭秘第三代半导体:哪些企业有望弯道超车?(附股)

  全球第三代半导体产业赛道已经开启。有别于第一、二代半导体材料分别为硅(Si)、砷化镓(GaAs),第三代材料为碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN),其制成芯片可被广泛用于新一代通信、电动车等热门新兴产业。受益于材料自身优势,以及5G和新能源汽车等应用拉动,市场预估第三代半导体材料在今年就会起量。

  当前,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体已逐渐受到国内外市场重视。由于国内厂商对第三代半导体的研究起步时间并没有被国外厂商拉开差距,因此在这一材料技术领域中国半导体企业有“弯道超车”的可能。下载东方财富APP,查看详细名单。

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(责任编辑:DF150)

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